Paramètres
- 270pages
- 10 heures de lecture
En savoir plus sur le livre
Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.
Achat du livre
Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Josef Šandera
- Langue
- Année de publication
- 2006
- product-detail.submit-box.info.binding
- (souple)
Modes de paiement
Il manque plus que ton avis ici.
- Titre
- Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž
- Langue
- Tchèque
- Auteurs
- Josef Šandera
- Éditeur
- BEN - technická literatura
- Publié
- 2006
- Format
- souple
- Pages
- 270
- ISBN10
- 8073001810
- ISBN13
- 9788073001810
- Séries
- Mots clés
- Nonfiction, Technologie & Ingénierie, Technologie, Électronique, Circuits Électroniques, PCB, circuits imprimés
- Évaluation
- 4 sur 5
- Description
- Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.