Le livre est actuellement en rupture de stock
En savoir plus sur le livre
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Achat du livre
Technologien der Mikrosysteme, Ha Duong Ngo
- Langue
- Année de publication
- 2023
- product-detail.submit-box.info.binding
- (souple)
Nous vous informerons par e-mail dès que nous l’aurons retrouvé.
Modes de paiement
Personne n'a encore évalué .