Le livre est actuellement en rupture de stock
En savoir plus sur le livre
Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung der Substrattemperatur in der Schnittfuge, die Absorption der einfallenden Laserstrahlung so lokalisiert, dass ein möglichst hohes Aspektverhältnis resultiert. Weiterhin wird untersucht, welche Prozessparameter das Aspektverhältnis beeinflussen.
Achat du livre
Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung, Christian Fornaroli
- Langue
- Année de publication
- 2016
Nous vous informerons par e-mail dès que nous l’aurons retrouvé.
Modes de paiement
Personne n'a encore évalué .