Klaus-Jürgen Wolter Livres

The Organizing Committee welcomes you to the ISSE 2006 Conference in St. Marienthal, close to Görlitz. This 29th International Spring Seminar on Electronics technology is a guiding forum in Europe especially for young scientist in the field of Electronics Technology, Packaging and in Nano-Technology. We are thankful to the members of the local organization committee for a high-quality scientific program over three days. This book includes the abstracts of all oral and poster presentations. The full papers will be published on CD-ROM, available also from the IEEE Electronic Library for the scientific world. We hope that these three days will be filled with a lot of interesting scientific discussions between junior and senior researchers, students and representatives of the electronics industries. This European Electronic Packaging Network includes nano-and microelectronics research, education and cooperation between young scientists from eastern and western Europe. The seminar is also a potential starting point for scientific communication. We would like to take the opportunity to thank - all authors for sending in abstracts and papers and for participating in this scientific event, - the members of the International Steering Committee for reviewing the papers and organizing the ISSE2006. We wish you an advance in knowledge in your scientific work and a successful Seminar in 2006 in St. Marienthal. Klaus-Jürgen Wolter and Heinz Wohlrabe

Der Titel „Interdisziplinäre Methoden in der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik der (Mikro-) Elektronik – Aktuelle Beiträge aus universitärer Lehre, anwendungsbezogener Forschung und industrieller Anwendung“ deutet nicht nur auf den Inhalt des vorliegenden Bandes, er steht zugleich für das integrierende Wirken des Ingenieurwissenschaftlers Ekkehard Meusel, der am 5. November 2002 fünfundsechzig Jahre alt wurde und den mit diesem Band Freunde, Schüler und Fachkollegen ehren wollen. Die Auswahl der Beiträge erfolgte aus dem von Ekkehard Meusel vertretenen Blickwinkel, dass die Aufbau- und Verbindungstechnik ein Gebiet der Ingenieurwissenschaften ist, das sich in besonderer Weise der Erkenntnisse und Methoden aus Elektrotechnik, Mechanik, Materialkunde, Physik und Chemie bedient, um neue Verfahrensabläufe und Ausrüstungen für die industrielle Anwendung zu entwickeln. Den Herausgebern ging es primär darum, dabei eine möglichst effiziente Schnittstelle zwischen den theoretisch fundierten Grundlagenarbeiten an Universitäten und Forschungsinstituten und den durch wirtschaftliche Randbedingungen gekennzeichneten Methoden der industriellen Fertigung herzustellen, so dass durch stetige Rückkopplung eine fruchtbare Konvergenz zwischen Forschung und Praxis entsteht. Aus diesem Ansatz heraus wurde eine Strukturierung der Publikation gewählt, die sowohl Lehrinhalte in Hochschulen und berufsbegleitenden Weiterbildungen, aktuelle Beiträge aus der Forschung im Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik als auch Probleme in der industriellen Fertigung berücksichtigt. Mit dieser Art der Zusammenstellung ist es gelungen, einen zeitgemäßen Überblick über das sehr vielschichtige Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik – im Sinne Ekkehard Meusels – zu geben.