Eine besondere Herausforderung im Bereich der Montage hybrider Mikrosysteme ist das Herstellen einer sicheren, genauen und dabei schnellen Verbindung zwischen den Subkomponenten des Mikrosystems. In diesem Zusammenhang hat sich das Kleben als gut geeignet herausgestellt. In dieser Arbeit wird eine Technologie zum Verbinden von Mikrobauteilen auf Basis von Klebschmelzstoffen vorgestellt. Insbesondere wird dabei auf eine automatisierte Umsetzbarkeit geachtet, um den hohen Anforderungen an die Montagegenauigkeit bei gleichzeitig hoher Stückzahl gerecht zu werden.
