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Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger

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Christian Seidel

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Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, das Potential hochtemperaturbeständiger Thermoplaste als Alternative zum Polyimid als Basismaterial für flexible Schaltungsträger auszuloten. Im Mittelpunkt steht der Hochtemperaturthermoplast Polyetheretherketon (PEEK). Daneben werden zwei weitere thermoplastische Materialien in Bezug auf deren Metallisierbarkeit und Eignung als Basismaterial für flexible Schaltungsträger untersucht. Dies sind zum einen das flüssigkristalline Polymer (LCP) und zum anderen das Polyphenylensulfid (PPS). Diese Materialien zeichnen sich durch eine hohe Wärmebeständigkeit, eine intrinsische Flammwidrigkeit, eine im Vergleich zum PI erhöhte chemische Stabilität insbesondere gegen alkalische Medien sowie eine deutlich geringere Wasseraufnahme aus. Als Metallisierungsverfahren werden das Auflaminieren einer Kupferfolie und die Direktmetallisierung über die PVD-Technik (Physical Vapour Deposition) betrachtet.

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Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger, Christian Seidel

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Année de publication: 2007
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Titre: Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger
Langue: Allemand
Auteurs: Christian Seidel
Éditeur: Shaker
Publié: 2007
Format: souple
ISBN10: 3832260811
ISBN13: 9783832260811
Séries: Berichte aus der Kunststofftechnik
Mots clés: Manuels, Manuels universitaires
Description: Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, das Potential hochtemperaturbeständiger Thermoplaste als Alternative zum Polyimid als Basismaterial für flexible Schaltungsträger auszuloten. Im Mittelpunkt steht der Hochtemperaturthermoplast Polyetheretherketon (PEEK). Daneben werden zwei weitere thermoplastische Materialien in Bezug auf deren Metallisierbarkeit und Eignung als Basismaterial für flexible Schaltungsträger untersucht. Dies sind zum einen das flüssigkristalline Polymer (LCP) und zum anderen das Polyphenylensulfid (PPS). Diese Materialien zeichnen sich durch eine hohe Wärmebeständigkeit, eine intrinsische Flammwidrigkeit, eine im Vergleich zum PI erhöhte chemische Stabilität insbesondere gegen alkalische Medien sowie eine deutlich geringere Wasseraufnahme aus. Als Metallisierungsverfahren werden das Auflaminieren einer Kupferfolie und die Direktmetallisierung über die PVD-Technik (Physical Vapour Deposition) betrachtet.